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10月11日,上海泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目在上海市浦东新区临港新片区举行开工仪式。出席仪式的领导们共同挥锹培土,为项目开工打下坚实基础。
上海泽丰半导体科技有限公司董事长罗雄科表示,项目的建设立足于行业、社会及国际国内发展的痛点,对半导体行业的发展极具战略意义。
作为战略新兴产业重点项目,该项目建成后将加速晶圆级测试接口组件国产化,解决关键器件封装材料短缺,强力支撑临港新片区集成电路产业发展,助推临港新片区打造具有国际市场影响力的“东方芯港”特色园区品牌,并能有效带动核心区域创新性发展,吸引创新型企业和科技人才,让临港这座年轻的现代化新城经济更具活力。
据施工单位中建六局第八建设有限公司项目经理介绍,该项目预计于2026年年初建成并投入使用。